等离子体回流装置
在晶片形成焊料,这个单位供应氢自由基生成的氢等离子体晶片表面去除氧化膜从焊料层不使用通量。
它不需要流量清洗过程。 由于焊接凸点是融化在减压下,孔隙被真空脱气的效果。
等离子体回流装置 (特性)
- 本单元使晶片凹凸回流过程完全干燥。
- 这个单位都可以无焊药处理和消除空洞。
- 新光精提出的新的回流过程
等离子体回流技术
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等离子体回流装置 